Rad-Hard-GaN封装分立器件
Rad-Hard-GaN封装分立器件
陶瓷适配器上的Rad-Hard-GaN芯片
陶瓷适配器上的Rad-Hard-GaN芯片
Rad-Hard-GaN驱动器和功率级
Rad-Hard-GaN驱动器和功率级
演示板
演示板
陶瓷适配器上的Rad-Hard-GaN芯片

EPC Space的CDA系列eGaN®开关电源HEMT是专为高可靠性或商用卫星空间环境中的关键应用而设计的。模具适配器系列允许轻松安装PCB,实现“即插即用”功能。低RDS(on)和极低的QG使电源开关频率更快,从而为关键的空间承载任务带来更高的功率密度、更高的转换效率和体积小、重量轻的电路。

自2019年1月以来,数千个EPC Space Rad-Hard-GaN装置已进入轨道。

产品型号电压 (V)ID (A)Max RDS(on) (mΩ)Max QG (nC)封装尺寸 (mm)
CDA04N08X2408162.82.3 x 1.7
CDA04N30X14030911.44.8 x 2.2
CDA10N30X1100307114.8 x 2.2
CDA10N05X21005302.22.3 x 1.7
CDA20N04X4200410032.3 x 1.5
CDA20N18X3200182564.2 x 2.2
CDA30N04X730044002.62.5 x 2.5
  • 低RDS(ON)

  • 超低 QG,实现高效率

  • 逻辑电平

  • 重量轻

  • 新型紧凑型密封封装

  • 源感应引脚

  • 总剂量、单粒子、中子


  • 符合EPC Space严格的认证要求

  • MIL-STD-750

  • MIL-PRF-19500


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